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据业内认识透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌,明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损。(高德娱乐)

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