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被视为后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一。2016年在深圳创立的基本有限公司是我国第三代半导体行业的创新代表企业,目前,基本半导体正在加速功率器件设计、制造、封测等关键环节的产业链布局,致力打造成为国内第三代半导体领域的IDM(垂直整合制造)企业。

6月6日,深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵接受采访时表示,深圳出台政策加快发展包括半导体与集成电路产业集群在内的战略性新兴产业集群和未来产业,将充分发挥深圳的集成电路设计、应用领域优势,是深圳实现经济高质量发展的必然选择。

汪之涵认为,打造先进制造业集群,有利于深圳深度融入国际产业链,向全球中高端价值链跃升。依托先进制造业集群的巨大行业影响力和先进技术创新网络体系,可吸引人才、技术、资本等更多高端要素聚集,促进深圳在全球产业价值链地位的提升,加快打造具有全球影响力的科技和产业创新高地。

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另一方面,打造先进制造业集群更有益于产业链的结构性整合,促进国内产业加速升级。基于先进制造业集群的规模经济和范围经济优势,将有利于提高效率、降低成本,推动经济主体合作共赢,保障供应链有序稳定,推动产业链健康发展,并向其他区域不断延伸产业链条,逐步形成国内产业大循环的格局,促进全国先进制造业转型升级。

再者,对于企业来说,发展先进制造业集群,集聚国内外优秀产业资源和要素,将促使企业发展从需求驱动、要素驱动向创新驱动转变,投入更多精力和资源去打磨产品、创新技术,并依托深圳产业集群区位优势,推动企业提升垂直整合能力,实现健康快速发展。

据了解,基本半导体所属青铜剑科技集团正在坪山加紧建设第三代半导体产业基地,预计2023年初建成投产。该基地规划建设碳化硅功率器件研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线等,将最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

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(文章来源:读创)

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